华为告知客户:昇腾 960DT 内存需自行采购
The Information 报道称,华为已告知部分客户,下一代旗舰 AI 芯片昇腾 960DT 将主要使用三星和 SK 海力士的 HBM,并要求客户自行解决内存来源,因中国厂商 HBM 产能不足。
这些 HBM 被焊在性能极弱的处理器上,按处理器编码报关运至香港,再由人携带入内地,加热拆下。深圳一名芯片经纪人称,单颗 HBM3E 价格已从一年前数百美元涨到约 4000 美元。
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The Information 报道称,华为已告知部分客户,下一代旗舰 AI 芯片昇腾 960DT 将主要使用三星和 SK 海力士的 HBM,并要求客户自行解决内存来源,因中国厂商 HBM 产能不足。
这些 HBM 被焊在性能极弱的处理器上,按处理器编码报关运至香港,再由人携带入内地,加热拆下。深圳一名芯片经纪人称,单颗 HBM3E 价格已从一年前数百美元涨到约 4000 美元。
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